一、核心技術(shù)特性

• 極端耐溫性能

• 耐溫范圍-60℃~280℃（短期峰值），較705系列提升40%
• 通過-60℃至280℃冷熱循環(huán)測試（100次無開裂）

• 機械與電學性能

• 抗拉強度**≥2.0MPa**，剪切強度**≥1.6MPa**，抗震性優(yōu)于普通硅膠30%
• 介電強度20kV/mm，體積電阻率2×10^15Ω·cm

• 材料與工藝優(yōu)勢

• 半透明霧狀膠體（霧度≤15%），平衡透光與隱蔽需求
• 表干時間3-10分鐘（25℃），適配自動化產(chǎn)線節(jié)拍

二、場景化應用矩陣

電子高溫防護

• LED芯片封裝

  ：耐受280℃回流焊工藝，透光損失<5%

• 功率元件固定

  ：粘接IGBT模塊、密封電加熱器末端

汽車工業(yè)

• 渦輪增壓器密封

  ：耐800℃尾氣短時輻射，通過SAE J1752測試

• 新能源電池組

  ：-60℃極寒環(huán)境保持彈性緩沖

特種工業(yè)

• 電力設(shè)備絕緣

  ：灌封高壓變壓器線圈，防止漏電

• 化工管道密封

  ：耐酸堿腐蝕（pH 2-12）

三、工藝適配策略

1. 固化控制

• 標準固化：25℃/60%濕度下24小時完全固化（厚度≤3mm）
• 加速固化：80℃烘箱2小時，剪切強度提升至2.2MPa

2. 包裝與成本

• 研發(fā)試制：45g針管裝（4.5元起），支持0.3mm點膠
• 批量生產(chǎn)：2.6L工業(yè)桶裝（降本22%）

3. 競品替代

• 替代環(huán)氧樹脂

  ：犧牲強度，換取彈性與耐冷熱優(yōu)勢

• 替代K-705

  ：280℃高溫場景必選706，全透明需求選705